Floterm PCB Vias 模拟

使用块代替

热通孔有助于将器件的热量从PCB的一面扩散到另外一面，有就是说它有助于增强器件底部PCB的法相导热率。

如果对每个热通孔进行建模会需要大量网格，因此建议将它们建模为具有正交各向异性电导率的长方体。这可以使用 FloEDA Bridge 轻松完成。

设置好参数后，导入到Flotherm，软件会自动帮助我们计算材料属性。

注意，Via在模型树中的位置在PCB之下，器件之前。如果放到器件之后可能导致器件底面的属性缺失。

从Gerber数据创建图层图像

黑白图层图像可以手动附加到FloTHERM PCB或FloEDA中的图层。

Pentalogix ViewMate可用于导出PCB层的位图图像，以便在FloTHERM PCB和FloEDA中使用。可以从中下载免费软件 http://www.pentalogix.com/Products/ViewMate/register.cfm

从EDA工具导出Gerber数据将Gerber数据导入ViewMate

导出图层的位图图像

将位图图像导入FloTHERM PCB或FloEDA

启动ViewMate。左侧是图层工具栏 - 如果不可见，请使用“Ctrl + Shift + L”显示

突出显示第一个图层，然后转到文件>导入> Gerber。选择要导入的Gerber文件。重复此过程逐个导入每个图层。从EDA工具导出PCB轮廓并将其导入图层也很有用。

导入Gerber文件

FloTHERM

PCB和FloEDA要求层图像具有与PCB本身相同的纵横比。因此，在ViewMate中使用“环绕所有数据”选项很有用。在图层工具栏中突出显示包含PCB轮廓的图层。转到设置>框架>环绕所有数据。

环绕所有数据

要将图层导出到位图图像，请转到文件>打印到.bmp文件>逐帧打印。这使您可以选择一次打印所有图层。

打印到bmp

使用选项对话框指定渲染模式（白色黑色用于FloTHERM PCB和FloEDA）和分辨率。使用文件按钮指定图层的文件名。按OK以生成图像。

选项

然后可以将生成的位图图像导入FloTHERM PCB或FloEDA进行处理。有关详细信息，请参阅技术说明MG526406。

由软件创建的过孔仅是通孔过孔

可以通过手动过程创建埋孔和盲孔

细节

在FloEDA和FloTHERM PCB中创建的过孔始终是通孔过孔

要创建盲孔和/或掩埋过孔，您需要将模型的PCB堆叠从假设的导电层厚度电介质更改为分别定义所有层的堆叠 - 包括将具有埋入/盲孔的介电层。

在PCB堆叠中创建额外的层，以便PCB的整个厚度由铜层（从EDA接口导入时自动创建）和介电层（盲孔和埋孔将位于其上的层）定义。

层堆叠将使得层厚度的总和将等于PCB总厚度

叠加中的额外图层

对于每个电介质/通孔层，导入通孔位置的相应图像。可以使用ViewMate等软件中的Gerber文件获取图像。这将允许在图层的白色图像上导出黑色，然后可以在FloTHERM PCB或FloEDA中处理。

图像处理

导出这种图像的步骤可以在技术说明书MG526408中找到

将图像附加到图层后，可以按照与处理导电图层相同的方式对图像进行处理。这将为每个层生成许多层贴片，并具有适当的有效电导率以表示层内的过孔。

补丁

因此，典型的过程可能是：

从EDA软件导入IDF文件和/或FloEDA文件

创建电介质/通孔层

使用ViewMate等工具为Gerber文件数据创建图层文件

附加相应图层的图像文件并处理这些图层。