QFN Package

QFN封装散热

测试板遵循标准

JESD 51-3 ，1S0P 只有一个信号层，无内部金属层
JESD 51-5 ，1S2P有两个内部金属层和将上层连接到导热垫的散热过孔。过孔直径为0.30mm，中心距中心为1.2mm。允许过孔仅填充由散热垫周边界定的区域，并且不能超出周界。这被称为直接附加方法。
JESD 51-7，1S2P，和JESD 51-5 有两层金属内层，但没有过孔。

这些标准允许背面有信号线层 (2S2P or 2S0P)，但影响比较小(<2%) 。

20-Pin QFN 无风环境下热阻模拟值：

测试标准	θJA (°C/W)	θJC (°C/W)	θJP (°C/W)	θJB (°C/W)
JESD 51-5 (1S2P Direct-Attach Method)	29.9	15.2	0.52	5.2
JESD 51-7 (1S2P)	46.8	15.2	-	8.7
JESD 51-3 (1S0P)	77.5	15.2	-	-

NOTES: